台積電法說會後，也開始點火晶圓封裝測試族群，市場預期，大量的晶圓產出後，訂單就會往封裝測廠移動，其中晶圓級封裝測試廠欣銓指出，封測搭上AI熱潮，確實可望將帶動訂單加溫，不過高階封測需求還要制定高階先進的產能，另外全球不確定經濟與政治因素，還是很多，因此對2024年看法中性。

台積電法說報佳音，今年展望優於預期，半導體產業鏈也為之一振，而大量的晶圓產出後，要封要測 都得來到，封裝測試生產線。

欣銓 董事長 盧志遠：「今年的封測不錯，其實是延續了，我跟你講大家要去存貨，反正你做出來的東西都要測一測，你現在東西，如果沒有真的變多，你測甚麼封甚麼，沒有東西可封可測。」

欣銓是晶圓級測試廠，最大客戶包括德儀、恩智浦、意法半導體等，客戶群包辦一線車用IDM廠，市場法人看好欣詮 ，今年EPS有望守住5塊錢，獲利持續穩在高檔，不過欣銓董事長盧志遠，對2024年看法保持中性。

欣銓 董事長 盧志遠：「現在是很難確定，基本上應該是不好的一年，就說還沒有力氣，真的反彈回來，但是可能已經觸底開始了，但是這個回來要多久，這不知道就看這，整個社會的變化。」

而來自台積電法說會的好消息，倒是讓幾家老牌封測廠，雀躍不已，尤其是長線訂單動能，來自於人工智慧AI應用增加，可望拉高封測價格。

欣銓 董事長 盧志遠：「所以他們現在有一個幻想，我認為就是希望期望，就是說這個PC能夠， PC又加一個理由是，PC裡面有一些AI的內容。」

但總是有夢最美，資金開始點火IC封測族群，包括欣銓 華泰 力成等，股價也開始反映。

力成 執行長 謝永達：「所謂AI PC所以這個，可能就會慢慢就會被導入，導入到包括幾個包括英特爾，包括AMD或是甚至，可能就是微軟，他們都對這方面有些準備。」

力成因此要加碼投資，與華邦電結盟搶攻先進封裝，最快在2024年第四季，端出解決方案。

力成 執行長 謝永達：「設備的話第二季會進來，我們有幾個客戶，就說比較小型的客戶，上次我們有發新聞稿，有跟國內的華邦跟他們合作。」

新應用帶來新需求，2024隨著半導體庫存，回到健康水位，封裝測試訂單，也開始產生變化。（記者 朱月英、姚尹哲／新竹採訪報導）