智慧手機市況谷底反彈，裡頭關鍵零組件CIS影像感測晶片，價格也出現飆漲！全球CIS二哥三星，本季調升報價25%到30%，手機大廠華為為了避免後續CIS價格愈來愈高，積極掃貨加速庫存去化。台灣IC通路商擎亞跟著受惠大漲，今（4）日價更直衝漲停19元，成交量超過3.4萬張。

拆開手機背蓋，相機鏡頭裡藏有小小一片CIS影像感測器晶片，在拍照攝影上不可或缺。近期CIS市況谷底反彈，價格開始飆漲，全球CIS二哥三星去年已經先調漲15%到20%，本季更擴大調升25%至30%，未來不排除再調漲價格，讓通路商擎亞受惠，4日股價直奔漲停19元，其他相關台廠晶相光、原相、至上等業績，也有望增添新動能。

擎亞財務長陳鴻義：「受惠於三星的漲價，所以相對於我們在銷售的時候，單價上也會增加，目前收到的訂單上來看的話，還是比去年增加，比去年的整體需求量增加，有大幅度的增加。」

為了避免後續影像感測器價格愈來愈高，華為把CIS變成首要備貨標的，加上全力衝刺摺疊手機，預估今年出貨量高標挑戰千萬支，比去年260萬支大增將近3倍，不僅狂掃關鍵零組件CIS，也把後段封測交由國巨旗下的同欣電與台積電轉投資的精材操刀，讓兩大CIS封測廠營運吃下大補丸。

擎亞財務長陳鴻義：「在去年的第4季的時候，客戶是有一些提前拉貨的動作，今年CIS的整體趨勢上來看，客戶的需求數量上慢慢在回溫當中，相較於整體趨勢上來看，CIS是一個朝正向趨勢發展。」

隨著智慧型手機市場需求開始回溫，法人認為，在手機品牌廠大力拉貨的帶動下，相關零組件業績動能，可望迎來復甦潮。（記者陳湘庭、林家弘／台北採訪報導）