半導體晶圓升級，帶動相關製造設備不斷推陳出新，成立於2002年的半導體設備廠商天虹科技，今(12)天以每股115元掛牌上市，終場大漲85%，收在213元，展開蜜月行情！展望未來，董事長黃見駱表示，第三類半導體是主要成長動能，將持續擴充產能，看好明年營運可望優於今年。

高速運算時代來臨、物聯網串連各地，AI產業興起與智慧工業模式轉變，帶動半導體晶圓升級，相關製造設備需求大幅成長。

成立於2002年半導體設備商天虹科技，12號正式掛牌上市，天虹製造PVD物理氣相沉積、ALD原子層沉積等機台，設備七成零組件是國產產品，自有品牌設備累計交機超過70台。

天虹科技董事長黃見駱：「新的應用或者是新的客戶需求，尤其在研究開發這邊，在開發的這個階段，我們會充分的跟客戶做合作，明年年中就會有另外一倍擴充產能的空間出來，那我們也規劃兩年後，再會有更大的一個產能出現，因應我們可能在未來的發展，或者是客戶的需求。」

天虹科技設備機台，目前應用領域已經跨足矽基半導體、第三代半導體、光電半導體、先進封裝等。而綜觀整體產業，仍得觀察終端市場需求復甦程度，不過隨著景氣逐漸回溫，明年設備出貨看增，可望讓設備營收占比提升，加上第三類半導體市場是主要成長動能，天虹力拼明年業績優於今年。

天虹科技董事長黃見駱：「我們會選擇市場上需求的部分來適時的切入，那今年跟去年還有包括明年，其實以展望來講的話，第三類半導體還是需求度還是比較高的，我們目前的預測，也是希望明年能夠會優於今年，尤其在設備這邊，我們也希望在成長的幅度，希望要比零件這邊多一些。」

在多元布局之下，天虹科技發展半導體設備，逐一克服技術障礙，目標加大自力研發以及在地生產，為營運成長增添動能。（記者曹再蔆、陳柏誠／台北採訪報導）