多數半導體業者對明年的營運展望樂觀,主要是今年第四季就開始有一些復甦指標,透露出訊息。包括晶圓後段封裝測試廠如京元電、南茂等,現在的產線稼動率正在拉高中,南茂表示,現在手上的訂單,很多都是急單,而急單正是半導體復甦的指標之一。
晶圓後段封裝測試廠的員工,在生產線上,忙得一刻也不停歇,全是因為第四季的訂單,總來得又急又快。
南茂 董事長 鄭世杰:「主要現在有很多客戶的急單,急單比如說是閃存, (快閃記憶體)的部分,還有驅動IC,還有的客戶來講的話,因為以前買的IC,閃存單價比較低,他也是希望先包,然後出貨然後賺取這個價差。」
今年半導體產業鏈冷翻天,直到第四季才慢慢見到急單,率先反應在南茂10月營收,也算是復甦指標之一,但南茂董事長鄭世杰,還是不敢太樂觀,預估第四季營運將持平,或略高於第三季。
南茂 董事長 鄭世杰:「最近變數實在太多了,你可以看到晶圓廠,公布出來的預測,大概利用率大概,都在五成到六成,有的更差,我想應該到明年吧,因為最近大家庫存,的消化水位,都算比較健康,比較健康在明年的話,應該比較會慢慢恢復到正軌。」
預估明年營運可望回到正軌的,還有測試介面廠,包括旺矽、雍智、穎崴及精測等,同時更陸續釋出,景氣好轉訊號。
精測 總經理 黃水可:「我想第四季應該會有,一些新的機會還是有,但是會比較明確有量,應該會到明年,明年我想陸陸續續的,明年第一季第二季應該看到,比較明顯的跡象。」
精測的高階測試卡,全力搶攻AI市場,更傳出已通過大客戶輝達,部分產品驗證,但要等新產品,真正挹注在財報上,還有一段路要走。
精測 總經理 黃水可:「HPC(高速運算)人工智慧,AI這一塊還有汽車這一部分,我們今年在上面也推出,一些高速的測試方案,這些東西其實都有,跟客戶合作在進行。」
而今年整體看半導體復甦緩慢,市場終端應用的復甦指標,還要從這些大廠的,業績表現上看出端倪。(記者 朱月英、姚尹哲/新竹採訪報導)