多數半導體業者對明年的營運展望樂觀，主要是今年第四季就開始有一些復甦指標，透露出訊息。包括晶圓後段封裝測試廠如京元電、南茂等，現在的產線稼動率正在拉高中，南茂表示，現在手上的訂單，很多都是急單，而急單正是半導體復甦的指標之一。

晶圓後段封裝測試廠的員工，在生產線上，忙得一刻也不停歇，全是因為第四季的訂單，總來得又急又快。

南茂 董事長 鄭世杰：「主要現在有很多客戶的急單，急單比如說是閃存， (快閃記憶體)的部分，還有驅動IC，還有的客戶來講的話，因為以前買的IC，閃存單價比較低，他也是希望先包，然後出貨然後賺取這個價差。」

今年半導體產業鏈冷翻天，直到第四季才慢慢見到急單，率先反應在南茂10月營收，也算是復甦指標之一，但南茂董事長鄭世杰，還是不敢太樂觀，預估第四季營運將持平，或略高於第三季。

南茂 董事長 鄭世杰：「最近變數實在太多了，你可以看到晶圓廠，公布出來的預測，大概利用率大概，都在五成到六成，有的更差，我想應該到明年吧，因為最近大家庫存，的消化水位，都算比較健康，比較健康在明年的話，應該比較會慢慢恢復到正軌。」

預估明年營運可望回到正軌的，還有測試介面廠，包括旺矽、雍智、穎崴及精測等，同時更陸續釋出，景氣好轉訊號。

精測 總經理 黃水可：「我想第四季應該會有，一些新的機會還是有，但是會比較明確有量，應該會到明年，明年我想陸陸續續的，明年第一季第二季應該看到，比較明顯的跡象。」

精測的高階測試卡，全力搶攻AI市場，更傳出已通過大客戶輝達，部分產品驗證，但要等新產品，真正挹注在財報上，還有一段路要走。

精測 總經理 黃水可：「HPC(高速運算)人工智慧，AI這一塊還有汽車這一部分，我們今年在上面也推出，一些高速的測試方案，這些東西其實都有，跟客戶合作在進行。」

而今年整體看半導體復甦緩慢，市場終端應用的復甦指標，還要從這些大廠的，業績表現上看出端倪。（記者 朱月英、姚尹哲／新竹採訪報導）