AI應用遍地開花，帶動GPU和AI加速器等晶片需求爆發，市場傳出，繼輝達10月擴大下單台積電CoWoS先進封裝之後，包括蘋果、超微、博通、邁威爾等重量級客戶，近期也大舉追單，對此台積電擴增CoWoS產能，明年月產能有機會比原先預期再多兩成，可望緩解產業AI晶片短缺狀況。

輝達執行長黃仁勳（11.09）：「台積電是我們的未來，今天沒有任何公司，放眼歷史上也沒有人，它的廣度和影響力可以和台積電比擬。」

AI教父、輝達執行長黃仁勳，強調沒有台積電就沒有輝達，台積電CoWoS先進封裝需求大爆發，繼輝達10月擴大下單之後，市場傳出蘋果、超微、博通、邁威爾等重量級客戶，近期也對台積電追單，因此台積電加快CoWoS擴充腳步，明年月產能將比原訂目標，再增加20%，達3.5萬片。

台積電總裁魏哲家（10.19）：「我們在2024年底前仍將增加一倍CoWoS產能，但總體產能其實高出一倍以上，從2023年到2024年，因為客戶需求非常高，甚至到2025年。」

台積電不評論傳聞，但總裁魏哲家在上回法說會時表示，目標CoWoS產能倍增，雖然目前受限供應商產能限制，仍預期明年底可望達成擴充一倍，2025年持續擴產。而五大客戶大追單，透露AI應用遍地開花，帶動GPU和AI加速器IC需求，廣達、緯創、緯穎、英業達等AI伺服器供應鏈受惠。

光電協進會特約研究顧問柴煥欣：「超微或者是輝達，明年在人工智慧相關晶片的領域，都會高速的起飛，人工智慧伺服器的組裝廠商，當然也是一個受惠概念的族群，明年的就是智慧型手機的部分，其實也會出現一個往上反轉的狀況，聯發科跟高通，甚至是蘋果的話，都會持續採用台積電3奈米製程，而在先進封裝的話，也會用散出型的高整合封裝。」

台積電擴增CoWoS產能，業界也看好將推升先進封裝設備協力廠的出貨動能，在手訂單直達明年上半年。不過AI伺服器代工廠先前公開示警，AI晶片短缺，是造成現在AI供應鏈出貨動能受壓抑的主因，供需平衡可能得再等一段時間，營收貢獻將逐漸顯現。（記者曹再蔆、陳柏誠／台北採訪報導）