記憶體大廠華邦電高層對2024年景氣發表看法，董座焦佑鈞表示，半導體產業最大包袱－「存貨」目前有8成都已解決，到了明年存貨將不再是問題，若能維持今年需求表現，預期明年整體產業市況將向上成長；華邦電總經理陳沛銘也指出，三大產品線中最看好DRAM表現，尤其華邦電專攻的DDR3，預期明年第2季到第3季間會出現供需平衡、甚至有缺口。在產業展望正向下，華邦電今（30）日股價出現反彈，早盤漲幅約2%上下，另外，同族群的威剛、十銓、品安等盤中則是彈升逾3%至6%多不等。

華邦電日前舉行「2023零碳家庭日」，董事長焦佑鈞釋出對產業最新展望看法，他表示，由於2021年及2022年景氣大好，導致大家對今年景氣修正的感受特別強烈，但從產品實際銷售狀況來看，其實並不會比2019年及2020年來得差，若排除前兩年因疫情所導致的異常表現，今年的產業景氣其實屬於「健康狀態」，且仍處於長期上升趨勢。

有別於今年上半年市場終端庫存一大堆，華邦電對記憶體市況看法已轉趨樂觀，陳沛銘指出，電子產品製造商的拉貨力道開始增強，現階段觀察，第4季整體狀況會比第3季持平到小幅成長，主要是受益於「量」的回升，至於「價格」則已在底部水準。他也分析，以華邦電三大產品線來看，明年DRAM市況最看好，主因DDR5在PC領域滲透率已大幅提升，三大原廠產能配置重心不會放在DDR4/DDR3，而華邦電主力正是DDR3，故預估2024年第2季至第3季DDR3將呈現供需平衡或略微供不應求。

展望後市，焦佑鈞強調，現在要預測半導體產業景氣頗為困難，不過，在擺脫「庫存」這個包袱後，預期2024年的產業景氣可望好轉。此外，陳沛銘透露，未來華邦電將規畫進軍先進封裝市場，主要以Hybrid Bond封裝整合系統單晶片（SoC）結合自家生產的客製化AI DRAM產線，預期2024年將小量生產，2025年有把握進入量產階段。