庫存調整進入尾聲，加上三星、美光等大廠擴大減產，NAND Flash及DRAM現貨價，近期呈價格反彈跡象，記憶體產業第四季可望回溫，帶動今（23）日記憶體封測股轉強，包括菱生、華東同步攻上漲停板，而本周多家半導體封測法說登場，市場高度關注，AI晶片先進封裝布局。

將DRAM像積木一樣層層堆疊，再透過先進封裝方式包起來，使密度增加，但體積維持不變甚至更小，來達到更好的儲存效果，AI浪潮帶旺HBM高頻寬記憶體銷售。

而隨著三星、SK海力士、美光等大廠擴大減產，NAND Flash及DRAM現貨價，近期呈價格反彈跡象，其中NAND Flash預估本季產品平均單價漲幅為5%到10%，甚至上看8%到13%，有機會出現貨價與合約價黃金交叉。

TrendForce分析師劉家豪：「第4季來說，尤其NAND Flash漲幅我們持續把它上修，伴隨著廠商提前備貨，導致說價格有往上，那以現貨端來看，我們觀察到NAND Flash的現貨價比合約價來的高，也已呈現了黃金交叉，如果以DRAM來看的話，從第三季觀察到行動式記憶體，也開始領漲的整個局勢，那11月12月例如說南亞科，它們針對合約價也會往上調整。」

記憶體產業第4季可望回溫，帶動今（32）日記憶體封測股轉強，包括菱生、華東同步攻上漲停板，而南茂及華泰也分別逆勢上漲逾3%和1%，在台股加權指數大跌超過百點下，相關族群表現相對強勢，但仍得留意供需狀況。

穎崴資深副總陳紹焜：「AI產品當然客人的需求都蠻強的，重點還是在CoWoS現在量產產能的限制，當然就是晶片堆疊晶圓都是在晶圓廠這邊，基板鍵合的部分是有機會到封測廠那邊去，高階封裝CoWoS產能還是持續很緊的，第四季跟整年看起來都還是蠻持平的。」

AI需求爆發性成長，先進封裝及測試廠受惠，半導體封測法說周跟著登場，24號有記憶體封測廠力成，緊接著是晶圓二哥聯電、測試介面廠精測、IC設計大廠聯發科等，除了關注科技業者對第四季和明年營運展望，市場更聚焦AI晶片先進封裝布局，能否帶來強勁成長動能。（記者曹再蔆、陳柏誠／台北採訪報導）