根據集邦科技表示，由於IC設計第2季旺季備貨動能較弱，由AI支撐其營運表現，帶動相關供應鏈掀起備貨熱潮，激勵全球前十大IC設計公司第2季營收達381.04億美元、季增12.5%，也推升輝達（NVIDIA）於第2季正式取代高通（Qualcomm）全球IC設計龍頭的地位，其餘排名則沒有變動。

輝達第2季整體營收超越高通（Qualcomm）及博通（Broadcom），一舉登上全球IC設計公司龍頭地位，主要受惠於全球CSP（雲端服務供應商）、網際網路公司與企業生成式AI、大型語言模型導入應用需求，資料中心營收季增高達105%。此外，遊戲及專業可視化兩項業務營收在新品驅動下持續成長，輝達第2季整體營收達113.32億美元、季增68.3%。

高通（Qualcomm）第2季整體營收71.74億美元、季減9.7%，主要受到Android智慧型手機需求疲弱的影響，以及Apple modem提前拉貨，傳統季節性動能趨緩；博通（Broadcom）第2季整體營收68.97億美元、季減0.2%，大致與前季持平，雖然部分受惠生成式AI帶動的高階交換器與路由器銷售，網通業務季增約9%，但仍與伺服器存儲、寬頻與無線業務的營收下滑相抵；超微（AMD）由於遊戲GPU銷售與嵌入式業務走跌，整體營收大致與前季持平，約53.59億美元、季增0.1%。

聯發科第2季營收成長至31.95億美元、季增1.5%，主要是歷經幾季庫存修正之後，TV SoC、WiFi等部分零組件庫存水位逐漸轉為健康，加上電視方面出現急單，手機、智慧終端、電源管理IC等平台相關出貨與庫存回補，進而帶動營收成長；聯詠第2季營收9.87億美元、季增24.7%，主要受惠客戶回補TV相關庫存與新品量產出貨；瑞昱第2季營收8.56億美元、季增32.6%，主要受惠供應鏈回補PC及NB相關IC庫存。

集邦認為，第3季各家IC設計廠庫存水位皆較上半年明顯改善，但終端需求大多疲弱，下半年展望趨於保守。此外，因全球CSP、網際網路公司及私人企業生成式AI、大型語言模型布局風潮湧現，因此，集邦科技預期，下半年AI對相關供應鏈營運助益將更明顯，且平均銷售單價較消費型產品更高，第3季全球前十大IC設計營收將持續雙位數季成長，產值有望再創高。