英特爾、輝達及AMD搶攻生成式人工智慧商機，法人指出，進入AI新紀元之後，資料傳輸速度往800Gb／s至1.6Tb／s邁進，各家廠商如火如荼發展，其中，磊晶廠聯亞與英特爾合作多年，將為英特爾矽光子陣營最大受惠者。
生成式AI需求提升，海量訓練資料導致傳輸速度需求提高，超大規模資料中心在電子及光子元件上，越來越需要採用整合型解決方案。
英特爾最早提出「矽光計畫」，2006年時擔任副總裁的基辛格便指出，「今天，光學是一項小眾技術。明天，它將成為我們製造的每款晶片的主流。」2010年，英特爾更展示了採用矽光子技術實現50 Gbps傳輸速度的晶片組。
業者表示，英特爾利用CMOS半導體製程技術，結合矽積體電路以及半導體雷射，將本由銅線傳輸的電子訊號，轉換成光纖資料，達到更快速、更穩定的效果。優勢在於低能量損耗、不會互相干擾的訊號，達成傳輸距離、增加資料頻寬、降低單位能耗。
英特爾與台灣磊晶廠聯亞合作，試圖達到雲端伺服器內部訊號傳輸，由原來的電改為由光。法人指出，第三季隨著美系網路服務客戶對矽光產品需求持續增加，矽光相關營收將較第二季進一步成長，而矽光產品佔比提高亦有助於產品組合轉佳並提升毛利率。
法人分析，聯亞基於客戶近期積極發展AI，對於800G矽光相關產品需求強勁，在800G產品用量較400G提升之下，部分訂單能見度已達明年上半年。
目前台積電解決方案，是運用其獨特的 3DFabric技術，達成2.5D+3D封裝，供光學I／O小晶片設計及共封裝光學 (co-packaged optics，CPO)使用。
法人認為，英特爾已開發矽光子長達三十多年，因此競爭對手於發展過程中，如何避免侵犯英特爾的智財權，將會是很大的發展瓶頸；另外如何將CMOS製程及先進封裝整合在一起，也考驗廠商在光學共封裝的技術能力。
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