美國半導體大廠英特爾，趕在創新日活動開跑前，搶先宣布推出業界首款，用於下一代先進封裝的玻璃基板方案，迎戰台積電。目標實現更強大的算力，持續推進摩爾定律極限。但就產業界觀察，台積電除了技術能與先進製程相輔相成外，成本、交期、客戶深度經營等整體競爭力，也比英特爾、三星更具優勢。

英特爾公關部門導演Rob Kelton：「沒有晶片就沒有電腦可以工作，而沒有基板就沒有晶片可以運作，這個薄層將晶片固定，讓它與主板產生電子作用，英特爾憑藉下一代玻璃基板引領行業。」

美國晶片巨擘英特爾，推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板，計劃於2026年至2030年量產。憑藉單一封裝納入更多電晶體，預計將實現更強大的算力，持續推進摩爾定律極限，這也是英特爾從封裝測試下手，迎戰台積電的新策略。

知識力科技執行長曲建仲博士：「使用玻璃基板最大的特色是，它的硬度會比較高，它的表面平整度會比較高，還有耐高溫，之前業界也有推出所謂的面板級封裝，它的概念是類似的，這樣的技術基本上唯一的缺點，它的成本會比用塑膠材料貴一些，那這樣的技術英特爾目前發展，但是我認為台積電應該也有在開發類似的技術。」

突破材料限制，對此專家分析，英特爾下世代玻璃基板先進封裝解決方案，將掀起全球半導體封裝新革命，用於更高速、更先進的資料中心，AI、繪圖處理等高階封裝，並與日月光、艾克爾等封測廠一較高下。

英特爾強調，致力於達成2030年之前，在單一封裝中容納1兆個電晶體；但就產業界觀察，台積電在成本、交期、客戶深度經營等整體競爭力，比英特爾、三星更具優勢。

外界關注英特爾創新日，將推出哪些技術新品。 

英特爾執行長Pat Gelsinger：「我們很期待在聖荷西的創新日見到你，今天晶片為半導體業提供了價值5740億美元的動力， 我們預計這個數字，將在2030年達到1兆美元，我們正處於一個擴展的新時代。」

英特爾創新日即將於美國聖荷西登場，由執行長基辛格領銜，本次聚焦在AI、邊緣運算、雲端及英特爾新一代平台系統，而宏碁、華碩等台廠供應鏈也紛紛摩拳擦掌，隨著跨入AI紀元，英特爾力拼以全新面貌，為百年老店擦亮金字招牌。（記者曹再蔆、陳柏誠／台北採訪報導）