智原昨（12）日宣布推出2.5D/3D先進封裝服務，透過獨家晶片中介層（Interposer）製造服務來連接小晶片（Chiplets），並與晶圓代工廠聯電及測試封裝供應商密切合作，消息激勵智原今（13）日股價開高走揚，盤中高點來到341.5元、漲逾4%，有望挑戰月線，截至上午11點30分為止，成交量已逾1.6萬張。

智原日前在官網公告，推出其2.5D/3D先進封裝服務，並通過與一流的晶圓代工廠和測試封裝供應商緊密合作，確保產能、良率、品質、可靠性和生產進度，從而實現多源小晶片的無縫整合，進而保證專案的成功。能支援包括矽通孔（TSV）在內的客製化被動、主動Interposer製造，並有效管理2.5D/3D封裝流程。

智原營運長林世欽表示，公司站在前線支援，為客戶重新定義晶片整合的可能性。法人也預估，智原透過與聯電等大廠緊密合作之下，有望搶下部分客戶大單。

智原今日股價開高後一度翻黑，隨後股價翻紅、盤中漲逾4%，一反連續3天跌勢。籌碼方面，截至昨日為止，外資連續3日買超5191張，三大法人合計近3個月累積買超4萬1829張。