IDC全球半導體與賦能科技研究集團副總裁Mario Morales認為，半導體修正已觸底，隨著新應用如AI、Auto、IoT等需求提升，終端產品矽含量上升，即便中美科技戰角力持續，半導體的相互依存度將會更高，他舉例全球IC設計龍頭高通在中國大陸營收占比達六成，業界會持續施壓美國政府，預見制裁力度未來可能雷聲大雨點小。

Mario Morales舉英特爾為例，英特爾封裝廠在馬來西亞已經長達50年，半導體產業具群聚效應，僅有單純的晶圓代工是無法支撐整個產業，還需要有特用化學材料、封裝、設備等周邊龐大團隊支援，最終要達到「純美國製造」，難度其實非常高。

目前可以肯定的是，世界各國大力扶植本土半導體製造產業，美國、台灣、歐盟皆推出晶片補助法案，將半導體視為戰略性物資，透過跨國的合縱方式，企圖改變生產製造版圖。這也意味半導體產業走向區域化、破碎化、獨立化，中長期生產成本也會逐漸增加，最終反應在消費者上；這種局面是否能維持，廠商是否能放棄中國大陸的龐大消費市場，IDC認為「深具挑戰」。

Mario Morales指出，目前半導體產值分布，IDM（整合元件製造廠）約占57％，Fabless（IC設計）24％，純晶圓代工13％，封測6％。其中，台灣在代工、封測領域市占率為世界第一，Fabless市占率第二，地位舉足輕重。

Mario Morales也分析，下一個半導體千億美元市場，將由四大領域AI、車用、工業及資料中心來驅動，預估至2027年AI的年複合增長率將達14％之成長，主要來自邊緣基礎建設。

市場預估，今年第三季國際半導體市場落底，第四季將會陸續看到半導體企業營收年增翻正趨勢。但Mario Morales強調，中國大陸需求疲弱，尚未見到好轉跡象，靜待政策效果及延續性。（張珈睿／台北報導）

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