未來AI需求不斷擴增，AI相關應用及高效能運算（HPC）將持續發展，愛普*的超高頻寬記憶體（VHM）及3D 異質堆疊技術皆可望受惠。美系外資最新報告看好愛普*前景，給予目標價500元，愛普*今（4）日跳空開高、直奔漲停，股價來到353元、上漲32元，一舉站上所有均線，股價也創下近1個月新高。
外資報告指出，Wafer-on-Wafer的3D垂直堆疊晶片技術，可將記憶體頻寬提高10倍至100倍，2025年可望被廣泛使用，進而帶動愛普*營收與獲利較今年翻倍。預期2025年Wafer-on-Wafer將貢獻愛普*業績的26%，而未來5年到10年間業績將成長10倍，估2027年Wafer-on-Wafer在高頻寬記憶體（HBM）領域擁有5%市占，市場規模約20億美元。
AI運算需透過GPU與HBM整合，製造AI加速器晶片，而愛普*研發的VHM技術同樣可以和HBM邏輯晶片做堆疊整合。法人指出，愛普*目前擁有美歐日客戶數個AI專案，預期明年下半年將有機會見到成效，未來愛普*開發的3D堆疊記憶體技術VHM，將可望取代現在市場主流的HBM，成為愛普*後續營運動能大增的主要關鍵。
此外，美系外資指出，愛普*的虛擬靜態隨機存取記憶體（PSRAM）核心業務似乎已見谷底，預估將會持續復甦；同時也預估愛普*2023年至2025年的營收複合年增率為43%，2025年至2028年將增為50%。DRAM核心業務部分，則下半年報價止穩，客戶端開始回補庫存，目前仍有3個月的能見度。
