SEMICON Taiwan 2023將在6日到8日盛大登場，雖然全球半導體產業表現平緩，但此次半導體展規模卻更勝以往，此次展會邀請多位來自台積電、高通、博通、Meta、日月光及三星等全球大廠高階主管，鎖定異質整合、高科技智慧製造、策略材料及軟性混合電子技術等四大前瞻技術，進行超過20場國際技術趨勢論壇及座談會，預料將吸引全球半導體產業目光。

SEMICON Taiwan是台灣最國際化且唯一的半導體專業展會，規模已躍居全球第二大，今年將以贏得未來賽局致勝關鍵─創新與永續「Inspire Innovation. Empower Sustainability.」為主軸，邀請國內外半導體業界重量級人士，以舉辦超過20場的國際科技論壇方式，討論目前全球半導體產業最關注的四大科技發展趨勢。

這四大科技前瞻趨勢包括異質整合、高科技智慧製造、策略材料及軟性混合電子技術，其中，異質整合更是與AI發展高度相關，能透過整合不同製程、架構和功能的硬體，提供更高效能的算力支援。

此次異質整合高峰論壇聚焦「異質整合先進封裝及智慧製造在5G及AI時代的技術突破及應用機會」、「先進封裝技術實現高密度高效能運算」、以及「系統級封裝異質與同質整合技術趨勢」等議題，剖析未來商機與挑戰，布局下世代先進封裝技術。

至於高科技智慧製造則是以「AI驅動創新-未來智動化」為主題，聚焦智慧工廠的實體化。由智慧製造領導廠商台達研究院、日月光半導體、台灣西克攜手展出，展現Al對半導體應用無所不在，開拓工業4.0智動化商機。

策略材料方面，根據SEMI報告，2022年晶圓製程材料和封裝材料的收入分別達到447億美元和280億美元，分別增長了10.5％和6.3％，預計到2027年，全球半導體封裝材料市場將達到298億美元，年複合增長率（CAGR）為2.7％。隨HPC、5G和AI繼續推動對半導體材料的需求增加，但卻面臨如環境和資源匱乏問題，使得未來半導體材料策略至關重要。

軟性混合電子技術被認為在元宇宙的發展中將發揮關鍵作用，根據彭博智庫的數據，元宇宙（Metaverse）市場預計將在2024年達到驚人的8000億美元，因此軟性混合電子技術論壇主要從多個角度探討特殊技術和材料的研發，目標是推動元宇宙進入終端應用市場，為相關行業創造商業機會。（張瑞益／台北報導）

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