儘管美國持續圍堵中國半導體發展，美國半導體產業協會（SIA）最新表示，中國科技巨擘華為正秘密打造晶片網絡，以規避美國制裁。SIA在提供成員的簡報中指出，華為去年投入晶片生產並獲政府300億美元資助，至少已經收購2家工廠，並正建造至少3座工廠，以進一步推動中國半導體技術野心。

彭博報導，華為是家備受爭議的電信設備製造商，處於美中緊張核心。美國商務部2019年將該公司納入實體清單，幾乎全面禁止華為和美國企業合作，但如果華為利用其他公司名義生產晶片，甚至間接購買半導體製造設備，如此可能大大降低美國禁令帶來的限制。

根據SIA簡報，華為打造的秘密晶片網絡，包含已遭美制裁的福建晉華、鵬芯微與芯恩（青島）等晶圓公司，還有深圳的昇維旭技術公司與鵬昇科技等公司。對於SIA警告，美國商務部則回應表示正監控事態發展，必要時將採取行動。SIA成員包括英特爾、三星、台積電、應用材料跟艾司摩爾等半導體設備商。

報導還提到，SIA之所以此時提出警告，可能是為了提醒會員，在跟可能與華為等遭制裁公司有秘密聯繫公司合作時，能保持謹慎態度，因中國正大力投資自家半導體產業。SIA指出，中國正打造至少23座晶片製造工廠，2030年投資額將逾1000億美元。著有《晶片戰爭：爭奪世界最關鍵技術》一書的Chris Miller說，中國在半導體產業上的鉅額補貼規模，相當於世界其他國家的總和。