半導體設備大廠應用材料最新公布上季財報，受惠半導體需求升溫，讓財報表現不俗，營收達到64.3億美元，EPS則為1.9美元，年減1%，財測數字更遠高於分析師預期。應材執行長看好，先進封裝設備需求，在未來數年將翻倍成長。

打開無塵室大門，工程師在裡頭忙進忙出，在全球積極布局半導體產能下，擁有大客戶台積電和英特爾在內的美國半導體設備大廠應用材料，受惠半導體需求升溫、加上各國政府重金補助晶片業者，讓應材上季財報繳出亮眼成績，營收達到64.3億美元、EPS為1.9美元，更樂觀預估本季營收落在65.1億美元，EPS大約1.82到2.18美元之間，雙雙都遠高於分析師預期，顯示出產業下滑的趨勢，可望漸漸緩和。

應材執行長迪克森：「我們在物聯網、通訊、汽車、電源和感測器ICAPS市場，提供客戶服務不斷增長，並在2023年佔晶圓廠設備銷售的最大部分，5年後，物聯網和人工智慧的變化，對許多經濟領域以及半導體行業產生深遠影響。」

迪克森更表示，與競爭對手相比，公司在多種記憶晶片，製造設備類別上更能拿下市占，加上客戶放慢擴張計畫來應對供過於求的市場，迪克森認為該產業能擺脫短期困境，並加速在2030年創造出1兆美元的規模。

另外在先進封裝上，應材也觀察，未來幾年有望翻倍成長。

應材執行長迪克森：「我們在第4季度強調，我們將看到DRAM連續增長，這確認我們可以向中國客戶提供技術有關，雖然記憶體市場對我們的客戶來說一直疲軟，但從設備的角度來看，今年DRAM市場實際上相當強勁。」

應材預期，DRAM在第4季的營收，受惠中國客戶帶動會有明顯的季增，甚至不只有一個季度。同時也看好自家2024年增長速度，將優於整體晶圓設備市場，再加上廠商持續投資設備，需求可望延續到未來數年。（記者陳湘庭、林家弘／綜合報導）