化合物第三代半導體，已成為近年來全球發展的大趨勢。尤其是它們具有高功率、低耗電的特色，已成為5G、電動車、太陽能等產業的關鍵材料。因此半導體感測元件大廠台亞，矽晶圓大廠環球晶、漢磊、茂矽等，都積極在碳化矽等化合物半導體布局，而業者普遍也表示，目前不缺訂單，就缺新產能。

熱鬧的舞獅團，為台亞旗下的積亞半導體，無塵室啟用，新機台遷入 獻上祝福，同時也將全力搶攻，碳化矽化合物第三代半導體。

積亞 總經理 王培仁：「從我們今天開始，機台搬入之後，我們會花四個月時間，來做機台安裝，我們希望在很順利的情況底下，在2025年的部分，能夠有每個月3000片，26(2026年)部分的話呢，能夠達到每個月5000片。」

半導體碳化矽產品需求回升，尤其在車用電子的應用，最為快速客戶下單力道強，各家因此積極佈建新產能。

積亞 總經理 王培仁：「我們目前預估在，所謂的5000片產能底下部分，希望有大約是250人，到300人左右之間的人力，這是所謂的直接員工部分。」

積亞 碳化矽機台到位，預估5年後年產值將達50-90億元，搶先投入的是，六吋矽晶圓碳化矽的量產，讓母公司台亞也喊出，集團營收100億，股價百元的目標。

台亞 總經理 衣冠君：「在其他行業方面，或者有你剛剛講的，旺季不旺的現象，我們的公司在從今年以來，就是按部就班，我們現在看到第三季，一定會超過第二季，目標就是每一季每一季成長。」

台亞專攻半導體感測元件，透過子公司布局碳化矽等，第三代半導體，而在新能源汽車，太陽能光電的推波助瀾下，這個市場呈現起飛態勢，也讓環球晶、漢磊等，相關產業鏈積極布局。

環球晶 董事長 徐秀蘭：「我們有兩個需求超級強，一個就是FZ晶片，超級超級強，其實現在都是完全的，一直擴產都還是不夠供應，然後第二個就，化合物半導體還是非常強。」(2023.06.20) 

近年全球主要的碳化矽廠，都積極擴產持續併購，展開不同形式的合作，更推動上下游產業鏈的繁榮。（記者 朱月英、姚尹哲／新竹採訪報導）