封測大廠日月光，第2季財報受惠急單挹注，帶動稼動率回升，稅後純益達77.4億元，比上季增加33%，年減52%，EPS達1.8元。針對先前台積電透露CoWoS產能不足，將啟動委外代工，外界認為有望為日月光帶來挹注，日月光財務長董宏思對此表示，CoWoS完整解決方案，預計下半年或明年初量產。

換上無塵衣，進入半導體廠房，晶片的生產流程每一步都是重要關鍵。繼半導體龍頭廠台積電先前透露，因應先進CoWoS封裝產能不足，將啟動委外代工，封測大廠日月光財務長董宏思透露，CoWoS整套製程的完整解決方案，預計下半年或明年初量產。

日月光控股財務長董宏思：「我認為關注CoWoS和2.5D外，也要多注意市場更多樣貌，一旦它擴散到其他應用，為我們主要封裝和測試創建數量，是我們真正開始進行，重大投資的時候。」

日月光第2季受惠急單挹注，帶動封測、電子代工兩大業務稼動率回升，稅後純益達77.4億元，比上季增加33%、年減52%，是11季以來次低，EPS達1.8元，累積上半年每股賺3.16元，展望下半年，財務長董宏思則保守看待。

日月光控股財務長 宏思：「儘管進入第4季度，庫存消化以及終端市場消費疲軟仍在持續，因此，我們對下半年的看法更加保守。」

針對AI與先進封裝，董宏思認為AI還算在早期階段，佔封測業務營收約1%到3%，但隨著AI將被導入現有應用甚至是新應用中，看到需求呈現爆炸性成長，有望推動產業進入下一個超級成長週期。（記者陳湘庭、林家弘／綜合報導）