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封測大廠日月光,第2季財報受惠急單挹注,帶動稼動率回升,稅後純益達77.4億元,比上季增加33%,年減52%,EPS達1.8元。針對先前台積電透露CoWoS產能不足,將啟動委外代工,外界認為有望為日月光帶來挹注,日月光財務長董宏思對此表示,CoWoS完整解決方案,預計下半年或明年初量產。
換上無塵衣,進入半導體廠房,晶片的生產流程每一步都是重要關鍵。繼半導體龍頭廠台積電先前透露,因應先進CoWoS封裝產能不足,將啟動委外代工,封測大廠日月光財務長董宏思透露,CoWoS整套製程的完整解決方案,預計下半年或明年初量產。
日月光控股財務長董宏思:「我認為關注CoWoS和2.5D外,也要多注意市場更多樣貌,一旦它擴散到其他應用,為我們主要封裝和測試創建數量,是我們真正開始進行,重大投資的時候。」
日月光第2季受惠急單挹注,帶動封測、電子代工兩大業務稼動率回升,稅後純益達77.4億元,比上季增加33%、年減52%,是11季以來次低,EPS達1.8元,累積上半年每股賺3.16元,展望下半年,財務長董宏思則保守看待。
日月光控股財務長 宏思:「儘管進入第4季度,庫存消化以及終端市場消費疲軟仍在持續,因此,我們對下半年的看法更加保守。」
針對AI與先進封裝,董宏思認為AI還算在早期階段,佔封測業務營收約1%到3%,但隨著AI將被導入現有應用甚至是新應用中,看到需求呈現爆炸性成長,有望推動產業進入下一個超級成長週期。(記者陳湘庭、林家弘/綜合報導)