台積電準備砸下900億建銅鑼先進封裝廠，同時「全球研發中心」也將在本周五落成啟用，除了造就數千個就業機會，台積電上下游供應鏈也是鼓掌叫好。其中隨著晶圓代工先進製程不斷往前推進，也讓「再生晶圓」與「薄化晶圓片」需求大增，同時相關業者也看好「第三代半導體功率元件」，莫不積極擴產，投入更大的研發能量。

在晶圓廠無塵室中，晶圓片製程越是高階，就越複雜也就越昂貴。使用再生晶圓片，需求因此大增，造就了昇陽半導體業務量蒸蒸日上。

昇陽半導體董事長蔡幸川：「我們今年的總體營收，一定會比去年來得好，可能在薄化上面，不會比去年來的衰退，但是成長幅度，可能跟我們在去年，所預測的會有所差距，再生的部分應該是，跟我們原來的預測會相當接近。」

昇陽董事長蔡幸川對今年營運顯得信心滿滿，相關產品也已切入先進封裝。

昇陽半導體董事長蔡幸川：「這一塊會加速，未來在這一塊的需求量，會明顯的會大幅的增加，我想台積電不管是900億的投資，在短期或未來，這些都會刺激，在載片上的一些需求。」

為了因應客戶需求成長，昇陽的台中廠預計明年2024將啟動二期擴產計畫，並調整產品組合。

昇陽半導體董事長蔡幸川：「事實上從去年的台中廠，九月後第一期12萬片，已經達成在今年六月份，第二期的部分我們在，預計從2024年，大概2024年會開始，佈建我們的第二期  。」

由於看好AI的應用萬箭齊發，以及第三代半導體需求火熱，昇陽相關轉投資，也在電池與化合物材料上鴨子划水；另一方面，先浮出水面的台亞則順利試產氮化鎵功率元件。

台亞總經理衣冠君：「就在大概前兩天之前，我們把這個工程片，完成所有的製程，當然有部分我們必須送到外面，跟些設備廠商合作，目前這個測試正在進行中。」

台亞在今（26）日在法說會上，攜手子公司積亞開展碳化矽晶圓布局，而受惠電動車、雲端計算，再生能源等產業，半導體市場今年先蹲後跳，態勢十分明顯。（記者 朱月英、姚尹哲／新竹採訪報導）