台積電在昨天股東會上指出，受惠AI帶來的需求，令人十分振奮。而AI晶片將增加”邊緣運算”的需求，因此也會對”先進封裝”需求提高。其中，高階”測試、探針卡”更是晶片量產前的關鍵階段。中華精測在今天股東會上指出，相關AI高階混針探針卡已積極在布局，預估最快第四季進入小量產，明年放量貢獻營收。

中華精測 總經理 黃水可：「第二季當然在拚看看，能不能損益平衡，甚至小小獲利，第三第四季應該會，逐步慢慢就上去了。」

中華精測總經理黃水可，在歷經第一季谷底後，越來越有信心，直呼最辛苦的階段已經過去，展望下半年可望優於上半年，而這個產業論調，基本上是跟大客戶，高通聯發科，台積電等相呼應，尤其在火紅的AI相關領域，精測早已積極布局。

中華精測 總經理 黃水可：「全世界目前做AI的公司，幾個比較大的公司，幾乎都是我們的客戶，你知道3DIC很多都是高階架構，用晶圓等級去切，然後再去封，在這種情況之下，他勢必就是更多的測試。」

晶片微型化與異質整合的發展，帶動晶圓測試探針卡需求，像這樣一套混針探針卡，價格動則數百萬到千萬等級，相當一間房子的價值，而所有高階晶片GPU 還是HPC，想要量產都少不了它。

中華精測 總經理 黃水可：「我們上半年會比較辛苦，下半年陸陸續續，應該會回到正軌，其實從最近，從我們的客戶端，我們也看到是說，我們有些客戶基本上已經，他們庫存是清得差不多了。」

同時精測的豐沛的研發能量，讓總經理黃水可透露，去年甚至有八家國際企業，表達收購意願，而在7號的股東會上，則是通過配發現金股利11.75元，以去年的EPS 23.5元計算，盈餘分配率達50。

中華精測 總經理 黃水可：「感覺有穩下來了，有些其實已經開始往上修了，所以我們看大概是整個大環境，我想這個算是，黎明已經看到，接下來的話，是不是看太陽，什麼時候才能大放。」

而半導體測試介面廠，除了中華精測來報喜，旺矽 雍智等，也預期第二季營收，季增率還有個位數百分比，反映在類股盤面股價，也是應聲大漲。（記者 朱月英、姚尹哲／新竹採訪報導）