代工大廠鴻海，近期不斷積極向外拓展，位在印度的新廠，即將在15日舉行動土典禮，但相關細節尚未公布，至於鴻海在當地與礦業集團Vedanta合資的晶圓廠，最新傳出有望在今年第4季動工，並採28奈米技術。另外，印度政府也準備重新啟動100億美元的半導體製造獎勵計畫，希望能吸引各國晶片大廠前往投資。而鴻海也將在今天召開線上法說，公布首季財報及最新營運展望。

國外新聞媒體 WION：「印度宣布100億美元計畫，來吸引該國的晶片和顯示器製造商，印度的目標是成為全球電子產品生產國。」

印度龐大市場積極招募各國大廠投資，像是蘋果兩大系統組裝廠鴻海與和碩，就積極進軍印度市場，尤其鴻海規模最大，除了在本地組裝最新iPhone外，也投資晶圓廠，印度政府也為了推動國內晶片產業，將重啟100億美元的半導體製造獎勵補助，並直到預算用完為止，期盼能吸引更多晶片廠前往當地投資。

印度固態物理實驗室SSPL研發主任 Seema Vinayak：「印度建廠專業技術有限，一旦我們有了晶圓廠，如何維護將是一大課題，因為如果想得到最大化產出、最低的勞力付出，重點在於廠房設備以及設施必須不間斷的運作。」

印度先前的半導體製造獎勵計畫，只收到三件申請案，其中包括 鴻海與礦業集團 Vedanta，合作投資190億美元設立晶圓廠，近期Vedanta半導體事業主管里德在聲明中透露，這座晶圓廠將在今年第4季動工、2027年上半年會賺進營收，並且鴻海也已經為合資公司取得生產級、高量的40奈米與發展級28奈米的技術。

Vedanta創辦人 阿加瓦爾：「富士康有世界上最好的技術，因為它將成為矽谷，或許10年後，我們會生產另一個半導體，因為他（印度總理莫迪）有遠見，他認為半導體和顯示器都將在印度生產。」

鴻海布局印度傳出新進展，在當地設立的新廠，即將在5月15日於印度南部泰倫加納省舉行動土，至於投資規模以及生產的產品類別，都還沒有明確消息，先前鴻海董事長劉揚偉也曾表示，與泰倫加納省合作，將為公司營收在未來4年內翻倍至4000億美元，大廠們積極持續往外擴張，要在競爭激烈的市場中站穩腳步。（記者陳湘庭、林家弘／綜合報導）