蘋果去年旗艦手機出貨狀況不佳，但PCB供應鏈獲利仍有表現，包括健鼎、欣興及臻鼎-KY在去年都賺回超過1個股本。不過由於半導體產業持續進行庫存調整，ABF需求維持疲弱，臻鼎表示，今年總體經濟環境仍充滿挑戰，將影響毛利率成長表現，並預期第二季是營運谷底，基本面可望在下半年慢慢復甦。

智慧型手機越來越走向智慧化、輕薄化，而且未來可撓設計螢幕比例大幅增加之下，內部零組件更為緊湊，推生電子產品之母PCB印刷電路板的需求，不過半導體產業持續進行庫存調整，連帶使得ABF終端需求線疲弱，影響業者營收和毛利成長表現。

臻鼎董事長沈慶芳：「今年我們認為第二季應該是我們的谷底，因為我們過往的客戶的結構，第二季也大部分都是比較低谷的時候，所以今年第二季是我們的谷底，那我們也期望在第三季慢慢能夠復原，現在產能有點過剩的時候，不僅客戶會對價格有所要求，另外同業也會互相競爭，所以對於毛利的這部分，我認為今年應該會往下走。」

雖然蘋果去年旗艦手機出貨狀況不佳，但PCB供應鏈獲利仍有表現，包括臻鼎-KY、欣興、健鼎在去年都賺回超過1個股本，而臻鼎-KY的擴廠進度都按計畫進行，今年有深圳首座ABF廠，及淮安第三園區高階HDI廠加入量產，欣興今年載板擴產計畫，以中位數計算產能也小增3.5%，至於健鼎將購併南越日系PCB廠，預計今年完成建廠，於2024年開出新產能，就是為了因應市場龐大需求，看好高階IC載板長期成長。

臻鼎總經理李定轉：「近期整個手機還有電腦的部分其實成長力道是比較弱，那預估2023年的部分其實是不容樂觀，可是在整個IC載板、汽車跟伺服器，那由於終端的對算力跟硬體速度的要求，這三個領域在規格上都有一些明顯的提升，那基本上這個三類的產品線成長可期。」

ABF業者對近期需求庫存調整、售價及短期毛利率不確定性等釋出保守看法，隨著產業景氣落底，加上車用、網通等新晶片採用更多ABF，業者期盼基本面和需求下半年能夠逐季回溫。（記者曹再蔆、陳柏誠／台北採訪報導）