研調機構集邦科技出具最新報告，再度下修今年全球伺服器出貨成長預估，全年出貨量將跌至1443萬台，年增率由原先預估的1.87%收斂至1.31%。市場擔憂，這不僅牽動廣達、緯穎、英業達等代工廠後市，也將影響半導體庫存消化進度，衝擊台積電、聯電、信驊等指標廠。

受到經濟持續逆風及高通膨影響，繼北美四大雲端服務商（CSP）下修今年伺服器採購量後，集邦科技觀察，戴爾（Dell）與慧與科技（HPE）在內的Enterprises OEM廠也開始調降ODM的主板生產，反應終端需求不如預期之外，更多原因是受零組件庫存調節與客戶端控制財務支出等影響所致。

集邦指出，戴爾在ODM與倉儲的半成品仍待解決，即便可透過轉移ODM訂單來暫時緩解壓力，仍無法有效降低庫存，預期今年伺服器年減幅度將擴大至8.1%；慧與雖未有明顯調整，但今年伺服器出貨預估也將年減6.2%；第三大廠浪潮（Inspur）則受政策面影響居多，出貨量恐年減3.2%。

且根據集邦調查，企業端客戶因成本考量，普遍希望在Ice Lake之後的平台轉換率降速，此將直接影響Sapphire Rapids機種今年的出貨比重，與後續銜接的Emerald Rapids機種的規劃，因此後續戴爾、慧與出貨表現仍存衰退風險。

集邦科技兩度下修今年伺服器出貨成長預估，國內相關業者坦言，今年總體經濟需求不佳，但仍看好全年伺服器業務成長性，會比消費性電子事業出色。（綜合報導）