5G和AI兩大應用，引爆HPC高速運算晶片需求大增，同時也帶動高階晶片測試的訂單逐季成長。高階測試介面廠中華精測就指出，儘管第一季會很辛苦，但營運逐季往上的動能已經確認，今年第一季將是一年來的谷底。十分看好全球5G、高速運算、WiFi、車用等IC帶來的高階測試需求。

5G AI朝向工業用領域，半導體產業加速異質整合，也讓晶片測試的複雜度，超乎你我想像。

中華精測 總經理 黃水可：「最近也發展很多，所謂運算方面的技術，像說大數據建模這些技術，像事先訓練，生成的這種技術，這些技術都需要，到很多的AI晶片。」

這個探針卡有好多層，裡面密密麻麻的設計，是專為客戶量身打造，一台要價千萬，有些是測汽車MCU，有些要給高速運算晶片使用。

中華精測 總經理 黃水可：「當然就是HPC這個領域，在這個領域因為，它的晶片的複雜度，演算法也相對複雜，大概經過這一兩年努力，我們有一個比較突破性的發展，一下提升到20 (縱橫比)，我們從40提升到60。」

疫情之下中華精測，也苦熬了兩年，今年似乎就要苦盡甘來，全年營收成長預估將有兩位數，而且一季要比一季好。

中華精測 總經理 黃水可：「以目前整個市場跟，我們客戶給我們的訊息，我們整個評估過，今年整個發展趨勢，可能會像2021年一樣，就是季季高，從一季一季的往上。」

精測總經理黃水可也喊出 ，5G為體 AI為用，客戶在高階探針卡，與測試介面解決方案上的需求將持續成長，同時包括雍智、旺矽等，也一樣受惠，而供應鏈一路也熱到，晶片測試大廠京元電。

京元電 董事長 李金恭：「現在有感受到就是，車用電子還是，起碼有保持住這種需求，工業用的部分還是有，不錯的需求，現在比較弱的，大概就是消費性的。」(2023.02.15) )

半導體產業隨著應用五花八門，複雜度也不斷增加，同時晶片製程更高階，研發階段要精準測試，量產更是嚴格測試把關，這些都是高毛利的好生意。（記者 朱月英、姚尹哲／新竹採訪報導）