為了避免車用晶片荒再度影響供應鏈生產，全球四大車用晶片廠啟動新建晶圓廠計畫，龍頭英飛凌德國德勒斯登建廠案已獲得批准，有望提早動工，加計瑞薩、德州儀器、日本Rapidus在內，四大業者擴展總金額上看新台幣7500億元，恐削減既有對台積電、聯電等晶圓代工廠委外代工訂單。

全球車用晶片龍頭英飛凌宣布，斥資50億歐元於德勒斯登新廠建設案，已獲得德國經濟部批准，是英飛凌歷來最大單一投資案；車用晶片四哥德州儀器也宣布，計畫投資110億美元在猶他州理海市現有晶圓廠旁，興建第二座12吋廠，預計下半年動工、2026年投產。

日本廠商也接連宣布擴產計畫，全球市占第三大的瑞薩電子表示，為了降低車廠與其他重要客戶供應鏈中斷風險，考慮擴大日本以外地區的晶片產能；日本政府資助、由豐田、索尼集團等8家日本大企業共同成立的晶片製造商Rapidus也表示，考慮在北海道設立工廠。

四大車用晶片廠同步宣布擴廠計畫，市場看好將有助紓解供應不足問題，但英飛凌、瑞薩、瑞儀過往多委由台積電、聯電等晶圓代工生產，一旦大舉自建產能，勢必削減委外代工訂單，牽動晶圓雙雄接單，也將讓全台最大車用微控制器廠新唐承壓。