集邦科技日前出具報告，指出今年面板市場將逐季增溫，有望帶動面板驅動IC需求回溫，不過近期供應鏈傳出，國內面板驅動IC廠聯詠、敦泰、瑞鼎預計上半年將發動價格戰，以加速庫存去化，重點落在整合觸控暨驅動IC（TDDI）市場，法人預估，驅動IC廠上半年毛利率可能再度滑落。

集邦指出，面板驅動IC需求自去年第2季後急速減緩，短時間內庫存飆高，甚至超過半年，導致IC毛利大幅縮水、價格也逐漸貼近2022年疫情起漲點，但情況在歷經2~3季降價、降低投片量、去化庫存後已有改善，今年首季是面板驅動IC需要決策投片量的關鍵時刻，最晚季末需要對下半年的需求預先布局。

儘管集邦科技看好面板價格落底，整體市場將逐季增溫，面板驅動IC庫存水位也有所改善，但供應鏈卻傳出，去年第4季購物旺季的庫存去化速度低於預期，目前市場平均庫存天數仍有80天左右，為了加速去化手中舊庫存，聯詠、敦泰、瑞鼎上半年將鎖定TDDI市場發動價格戰。

儘管TDDI在2022年仍是智慧機、平板電腦等中小尺寸終端導入的面板驅動IC規格主力，但在需求急凍時也是部份廠商的庫存主力，加上智慧手機預期今年將大舉進入AMOLED世代，TDDI將逐步式微，傳有廠商可能將以逼近成本價方式去化COG封裝TDDI晶片，恐牽動其他廠商加入價格競爭。

法人指出，儘管TDU不會在短時間內消失，但在廠商祭出價格戰、且客戶可能願意擴大拉貨情況下，將成為面板驅動IC廠去化舊庫存的好時機，但預期聯詠、敦泰及瑞鼎等面板驅動IC廠毛利率，可能將比去年上半年再度下滑。（綜合報導）