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美中晶片戰火持續延燒,國際筆電與汽車品牌廠擔憂晶片斷鏈,傳要求成熟製程晶片供應商「去中化」,美商戴爾、惠普率先施行,台灣一線PC品牌廠也跟進,市場預期,台灣指標廠
美國參議院民主黨領袖舒默日前提案,要美國政府加強採購限制,進一步打壓中國製晶片,儘管目前尚未擴大對成熟製程管制,但考量政治變因不確定性大,企業決定及早應變,傳要求晶圓代工「去中化」,轉往
美企「去中化」傳戴爾、惠普率先施行,台灣已有一線PC品牌廠跟進,汽車大廠也開始導入相關機制。對此,