儘管下半年終端消費需求降溫，但各家IC設計大廠為保持競爭力，仍持續投入新品開發，也推升先進製程晶片測試過程中，所需要的高效能治具需求，其中測試座透過上千支探針來把關晶片性能，IC生產後得通過測試才能出貨，是不可少的半導體製程，非凡新聞帶您直擊國內測試介面大廠的測試座生產線。

智慧型手機、汽車、網路、雲端數據、工業自動化、智能家庭與各式消費性電子，半導體在肉眼看不見之處，支撐著社會的基礎建設，是許多產物的心臟中心，從上游IC設計、矽晶圓，到晶圓代工，到封測環環相扣，而在晶片著裝前後，得通過兩道測試才能出貨，是不可少的半導體製程。

非凡新聞記者曹再蔆：「5G、AI、HPC等新興應用推升高效能IC測試治具需求，晶圓片製造完，要透過探針卡進行測試，而封裝後的成品則是由這些客製化測試座，來檢查晶片良率，是晶圓製造中的重要一環。」

直擊測試介面廠穎崴的測試座生產線，方形鋁材透過真空吸盤在銑床固定工件，面銑刀高速旋轉切削加工，平均每五分鐘磨成長114公釐、寬104公釐、高13.15公釐的大小，於鋁材四角鑽洞、裝上治具，接著放進料艙，透過無線射頻系統讀寫相關數據，大型自動化機械手臂緩緩將工件送入CNC機台，就像3D印表機一樣，每七小時鑽出完整花紋。

非凡新聞記者曹再蔆：「可以看到從CNC數值控制加工機出來的測試座工件，上面已經鑽滿了密密麻麻6000多個孔洞，準備進行探針裝配。」

精密電腦系統，AOI自動量測全孔區的孔徑、孔位，並手工清理毛邊，轉盤上一根根與髮絲一樣細的探針，由自動植針機，以每小時一千針的速度裝入測試座，才能讓元件與測試板之間硬體介面把關晶片性能，最後蓋上固定器，保護隔絕、完成成品。

疫情加速數位轉型，隨著IC設計大廠持續投入研發，加上先進製程效益顯現，包括英特爾、台積電、三星等半導體大廠看好小晶片設計與生產，同步帶動了高頻高速測試介面方案的強勁需求。

穎崴副總經理陳紹焜：「未來隨著5G，尤其是毫米波這樣的一個發展下去，整個滲透率逐漸提高的成效，對於伺服器這方面的需求，對於快速存取的需求會更迫切，像測試座的部分，每年都還有將近6%的成長率，像探針卡的話幾乎也是一樣，那隨著整個的像CoWoS或小晶片這類的產品，就將來對於這種晶圓測試的需求也會越來越多。」

先進製程推升測試產品的複雜度與單價，穎崴興建高雄新廠預計明年首季完工，第二季就可以投入量產，探針自製率將拉升至50%。中華精測斥資25億元興建桃園第三座製造廠，預計2025年完工，將生產高單價MEMS探針卡。雍智也斥資1.46億元，買下新竹縣土地廠房，因應產能擴充需求。不畏半導體逆風，消費性晶片進入庫存調整，測試介面廠對於下半年5G帶動的旺季效應，仍然維持樂觀展望。

穎崴副總經理陳紹焜：「我們的產能從現在來看幾乎到年底都已經滿了，那至於明年，當然現在整個地緣政治或是通膨，或是其他的問題，或是其他一些不同的一些政策，可能會影響到明年大家整個大環境的疑慮，我們有80%的部分都是客製化，來自客戶的工程驗證階段，像這個部分就比較不受這種短暫景氣的影響。」

台廠打破了半導體後端封測製程，由國外廠商主宰的測試介面市場，不過5G、AI、HPC運算無所不在，異質整合及高階3D封裝製程，對可靠度的要求與日俱增，也為晶片測試介面技術帶來全新挑戰。（記者曹再蔆、陳柏誠／高雄採訪報導）