全球供應鏈因為世界邁向淨零面臨轉變，有台南的業者回收半導體封裝的廢壓模膠條，透過再生技術產製出球形二氧化矽，可以還原成新的封裝材料，解決半導體產業一年超過5千噸的廢料問題，高純度的二氧化矽還能應用在高階的拋光晶圓，1公斤要價上萬元。

半導體IC封裝的製程中會產生許多的廢棄物，其中用來保護晶片的材料，就是這一顆顆黑色的廢壓模膠條，再加上封裝晶片延伸的邊角料，過去只能焚燒或掩埋，現在回收可以重新再生新的封裝材料，實際來到台南的工廠，從IC封測大廠送來一箱箱的廢料，每一箱都有標示QR Code，用來溯源每一個機台的廢料再進行分類，打開藍色的箱子，裡面的廢壓模膠條含有百分之88有價的特殊材料，可以回收再提煉。

循環經濟顧問公司總經理謝雅敏：「我們在研究的時候，是用儀器跟化學分析，裡面有球形的填充物高達百分之88，然後再去溯源它的使用來源，它是人工合成的功能陶瓷，如果這個材料，它被人工培育花了很多的成本跟能源，我們是不是能夠善用它，現在還完好的狀態加以回收，那如果回收了，我們可以把它變成原本的用途，是不是可以減少很多的能源的損害。」

回收的廢壓模膠條得經過前端品檢去碳化，檢查產品的穩定度，品檢跟純化，靠的是一群成大資源所的博士所研發的技術。

循環經濟顧問公司技術處專案工程師張沛翎：「我們是想知道，我們這個膠條裡頭的二氧化矽的純度有多高，所以要先把膠的部份，把它去掉，這個會影響到我們產品的產率跟一些良率。」

再經過烘箱檢測含水率，有如在做化學實驗，才能進入產線，台灣的IC封裝製程，一年會產生超過5千噸的封裝廢料，他們每個月回收500噸，其中有百分之90，都能轉化成高純度的二氧化矽。」

落下來的白色粉末，就是還原廢壓模膠條內的球形二氧化矽，透過顯微鏡才能看出球形的外觀，裡面含有人工合成的功能陶瓷，結合3D列印，再利用陶瓷燒製的技術，就可以製作出白玉雕琢，細緻精透、硬度高的作品，最高規格還可以回去做封裝膠的原材料，比原本國際大廠製作的膠條，可以減碳三分之一。

循環經濟顧問公司總經理謝雅敏：「我們目前產能的設計量是一年5千噸的來料量，這樣的生產製造，如果產出來的產品，會比原本合成功能陶瓷的國際大廠原廠這邊，可以減碳大概是原本的三分之一。」

最後成品再經過粒徑分析檢測純度，透過曲線圖看得出來，球形二氧化矽的顆粒非常集中，是粒徑非常小的奈米顆粒，可以用在很高階的半導體應用，1公斤要價上萬元。

循環經濟顧問公司副總經理周信輝 ：「所以這樣的奈米顆粒，在晶圓拋光的過程中，它可以去做很細緻的拋光的應用，不會對晶圓的表面造成損傷。」

透過TASS永續產業會展的商機媒合，協助供應鏈上、下游節能減碳，解決了半導體封裝產業，每年超過5千噸的廢壓模膠的問題。

台灣永續供應協會理事長賴樹鑫：「最重要的整個供應鏈排碳，最重要是下游，也就是我們產品跟服務做完了以後，運送或傳送到我們最終的顧客或者消費者手上，這一段裡面所排的碳，或者我們講的溫室氣體排放，遠大於上一段，大概是按照世界經濟論壇所做的報告裡面，大概是11.4倍。」

再生球形二氧化矽的開發技術，在今年9月獲得台灣循環經濟獎之創新技術典範獎的肯定，運用先進的城市採礦科技，挖掘半導體工業的二次資源，不僅達成跨界整合，也造就了循環經濟，點矽成金。(記者黃梅琴、黃柏凱/台南採訪報導)