半導體景氣反轉，台積電、聯電、美光、SK海力士等十大國內外晶圓代工、記憶體、封測廠，已陸續宣布削減今、明年資本支出，合計金額逼近6000億台幣，是半導體業史上最大資本支出修正潮，法人指出，由於近期是國際大廠財報旺季，不排除接下來會有更多廠商宣布減支計畫，整體金額將持續攀升。

晶圓代工龍頭台積電今年二度下修資本支出，由原訂400億美元下調至360億美元，削減40億美元（約新台幣1285億元）；成熟製程指標廠聯電資本支出也由原訂36億美元，減少6億美元（約新台幣192.8億元）至30億美元、力積電由15億美元削減至8.5億美元，減幅超過4成，約新台幣208.9億元。

英特爾受PC需求疲軟拖累，本會計年度資本支出由270億美元降至250億美元，減少20億美元；記憶體大廠SK海力士預告市況將持續供過於求，明年投資支出將腰斬，縮減幅度恐將達到10兆韓元（新台幣2262億元），是目前削減幅度最大的廠商；美光今年資本支出也大砍超過3成，降至80億美元左右。

台灣記憶體南亞科也二度調降資本支出，由284億元降至220億元，降幅約22%；旺宏今年資本支出原訂160億元下修至106億元，降幅33%；力成明年資本支出將砍至100億元，年減幅度超過4成；封測廠日月光投控今年資本支出，也下修2億美元（約新台幣64.2億元）至18億美元。

另外，爆發半導體業史上最大資本支出修正潮，環球晶、中砂等矽晶圓相關族群，以及漢唐、亞翔、京鼎、帆宣、洋基等設備工程廠首當其衝，均面臨客戶砍單或訂單推遲。