非蘋手機市況疲軟，持續影響半導體廠商營運，彭博資訊分析師最新示警，由於非蘋市場供應過剩，壓抑晶片需求，亞洲IC設計業者與晶圓代工廠下半年可能面臨更強勁的逆風，點名台灣前十大IC設計業者聯詠、群聯等，須採取降價等積極行動去化庫存，未來6個月必須降低3成，庫存量才能回到疫前水準。

彭博指出，非蘋陣營庫存過剩的情況將延續到下半年，恐更難容忍晶片的高庫存，而智慧機製造商清理庫存，可能是拖累多數亞洲晶圓代工業者下半年營收的一大因素，尤其是聯電、中芯國際等主打成熟製程的晶圓代工廠，在議價方面將面臨挑戰。

IC設計業者也面臨挑戰，尤其是供應面板、電源管理等類型晶片的業者，因為面臨下游需求與訂單等待時間不明，會延後交付部分今年初的訂單。但彭博分析師也預估，非蘋手機需求已經接近谷底，庫存狀況可能不會進一步惡化，未來幾季可望逐漸趨穩。

此外，花旗證券也看淡科技業前景，預期亞洲科技公司將再下調獲利預期，直到今年第4季及明年第1季，不只出貨量下滑，利潤及平均產品單價也會面臨更多壓力，就連台積電都會遭到周期下滑的衝擊，但仍會保持韌性，長期成長前景維持不變。

花旗預估台積電資本支出高點將落在今年，明年受到成熟製程需求影響，資本支出將會下滑，但先進製程、尤其是在3奈米的擴張不會改變。同時，花旗也看好蘋果供應鏈有下檔支撐，點名鴻海、大立光及台達電等在市場波動時，可發揮防禦的功能。（綜合報導）