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雄才戰略
台積電2奈米進度超前 領先三星、英特爾
台積電2奈米進度超前,預計2024年下半年進入風險性試產,2025年進入量產,可望領先三星、英特爾(圖/路透社)
▲台積電2奈米進度超前,預計2024年下半年進入風險性試產,2025年進入量產,可望領先三星、英特爾(圖/路透社)
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晶圓代工龍頭台積電2奈米超前部署,預計將在竹科寶山二期興建Fab 20超大型晶圓廠為生產重鎮,2奈米為台積電第一個奈米層片(Nanosheet)的環繞閘極(GAA)電晶體架構製程,同時也是業界首度採用高數值孔徑(High-NA)極紫外光(EUV)微影技術的先進製程節點,可望超前三星及英特爾。

台積電竹科寶山二期Fab 20廠區將分為四期,興建4座12吋晶圓廠,預計2024年下半年進入風險性試產,2025年進入量產。台積電2奈米將首度採用奈米層片GAA電晶體架構,相較於3奈米N3E製程,在相同功率下速度提升10%~15%,或在相同速度下功率降低25%~30%。

儘管下半年消費性電子需求依舊疲弱,且半導體生產鏈進入庫存調整,但台積電8月營收仍寫下佳績,受惠蘋果新機拉貨帶動,單月營收2181.32億元,首度突破2000億元關卡,月增16.8%、年增58.7%,再創新高,累計前8月營收1.43兆元,年增43.5%,同步改寫新猷。

台積電將在本周四(15)除息,每股配發2.75元,總計將發放現金股利713億元,法人看好台積電評價面、基本面、題材面三大利多匯聚,有機會「秒填息」,股價可望回到500元水位,帶領台股反攻「萬五」關卡。(綜合報導)

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