研調單位集邦科技最新調查指出，英特爾計畫將Meteor Lake當中tGPU晶片外包給台積電製造，但量產時程卻一再延後，導致2023年原定的3奈米產能幾乎全面取消，衝擊台積電放緩3奈米擴產進度，集邦預期，台積電明年部分資本支出規劃將受影響，導致整體支出規模低於今年。

集邦指出，英特爾外包台積電製造的tGPU晶片組，最初規劃在今年下半年量產，卻因為產品設計與製程驗證問題，遞延至明年上半年，但近期又因故再度遞延至明年底，導致明年原定3奈米產能幾乎全面取消，大幅衝擊台積電擴產計畫。

英特爾量產時程不斷延後，導致台積電3奈米今年下半年至明年的首波客戶，僅剩下蘋果M系列晶片以及A17仿生晶片。台積電已決議放緩擴產速度，確保產能不過度閒置造成巨大的成本攤提壓力，除正式通知設備供應商調整2023年設備訂單外，集邦也預期將影響部分明年資本支出規劃，導致整體資本支出規模可能低於今年。

集邦表示，雖然英特爾大幅調整委外代工計畫，但台積電其他先進製程客戶超微、聯發科及高通等，都陸續規畫在2024年量產3奈米產品，蘋果2024年iPhone新機預計也將全面導入3奈米製程處理器，在新客戶新產品陸續到位挹注下，台積電3奈米製程可望步上正軌，推動營收規模強勢成長。

不過，集邦也指出，英特爾自身Intel 4製程發展及委外狀況，仍為台積電重要的潛在成長動能，若未能如期量產，英特爾可能將其運算核心加碼委外至台積電，強勢帶動台積電2024年成長規模；反之，若製程發展順利，英特爾選擇自行製造相關產品而取消台積電訂單的可能性仍然存在。（林恬如／編輯）