《路透社》報導，德國最大汽車製造商福斯汽車與車用晶片大廠意法半導體共同宣布，將合作開發一款新的車用晶片，並交由台積電代工，這是福斯首次與晶片設計、代工廠直接合作，預估可為台積電後續營運增添動能。

報導指出，面對全球微晶片缺貨導致汽車供應鏈緊張，福斯軟體部門Cariad將首次開始設計晶片，並攜手意法半導體，納入意法半導體旗下主打為車輛架構提供安全可靠解決方案的「Stellar微控制器（MCU）」系列產品，凸顯福斯正努力獲得對晶片供應更大控制權。

福斯與意法半導體雙方均未透露這項交易對財務的影響，但有共識由台積電代工新晶片，福斯採購主管Murat Aksel表示，透過與意法半導體和台積電直接合作，積極打造整個半導體供應鏈，確保生產切合福斯需求的車用晶片，取得未來幾年關鍵微控制器的供應。

對於相關消息，台積電維持一貫態度沒有評論，但業界認為，台積電再度拿下福斯與意法半導體合作的車用晶片訂單，凸顯台積電車用晶片代工龍頭地位無法撼動，仍然是大廠首選。（綜合報導）