Arm影片:「真實和虛擬的界線,正在逐漸消失。」
畫面一閃穿上盔甲或變身外星人,科技讓虛擬世界實現更多可能性,AR、VR裝置中,感測器晶片扮演要角,
半導體下半年依舊烏雲籠罩,日本最新公布4月電子零件出貨金額3484億日圓,約新台幣758億元,年減1%,是2020年8月以來首度下滑,美銀也轉向趨於悲觀,調降4家大廠評等,包括德儀和全球晶片測試設備大廠泰瑞達,都從「買進」降到「中立」;手機射頻模組供應商思佳訊、功率放大器供應商科沃,則從「中立」調降到「遜於市場」。
不過南韓晶片大廠三星狠甩雜音,搶在
三星晶圓代工事業主管 崔世英:「三星電子成長快速,我們持續推進製程發展,像是半導體業界領先的高K電介質金屬閘極、FinFET 鰭式場效電晶體以及EUV等等,我們也開始提供世界首創3奈米代工服務,多橋通道場效電晶體MBCFET GAA架構的技術。」
同時三星也和ASML達成協議,採購下一代High-NA EUV機台,但市場人士大多認為,3奈米產量可能不多或只是試產,三星是否能在2023年用這項製程量產手機處理器,將是後續關鍵。(記者劉至柔、黃敬峰、林家弘/台北採訪報導)