隨著疫後數位轉型浪潮來襲，應用範圍涵蓋5G、電動車與快充領域的「第三代半導體」，一度引起投資旋風，儘管數據顯示，第三代半導體在2020年產值僅占所有半導體的0.3%，2025年也僅會成長到0.6%，但卻不乏Wolfspeed（原名Cree）、思佳訊、瑞薩及意法半導體等大廠切入布局。

第三代半導體最主要分為氮化鎵（GaN）與碳化矽（SiC）兩大類別，根據TrendForce預估，2020年至2025年，GaN的市場將從0.48億美元成長到8.5億美元，年複合成長率高達78%，SiC市場則從6.8億美元成長到33.9億美元，年複合成長率38%，凸顯第三代半導體市場「小而美」。

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台灣廠商利用垂直整合的方式，進軍第三代半導體市場，例如台積電就選擇與意法半導體、納微等廠商合作，鴻海也利用併購旺宏6吋廠的機會，成立碳化矽研發中心，第三代半導體最具指標性的中美晶與漢民集團，也整合集團資源以擴大市占。



中美晶集團／環球晶今年產能翻倍 美國SiC產能已訂光
作為台灣第三代半導體指標廠商之一的中美晶集團，旗下矽晶圓大廠環球晶正全力衝刺相關布局，董事長徐秀蘭預估，今年環球晶在氮化鎵與碳化矽晶圓產能均可望翻倍成長，設在美國的新廠所增設的SiC產線，還沒裝機、產能就已經被預訂一空，持續看好第三代半導體商機。

漢民集團／漢磊產能喊翻倍 8吋SiC領域不缺席
漢民集團旗下的晶圓代工廠廠漢磊，攜手磊晶廠嘉晶進軍第三代半導體市場有成，目前6吋SiC與GaN月產能約為1000片，今年GaN將擴充至2000片，SiC也將大幅提升，目標2-3年內要翻5-7倍，並首度透露將踏入8吋SiC製程，成本將可大幅減少2-3成。

台亞／引進日亞化、成立積亞半導體 台亞華麗轉身
原為感測元件大廠的光磊，在日亞化全面接掌董事會後，正式更名為「台亞半導體」，宣告轉型，並在去年底發布公告成立子公司「積亞半導體」，正式投入第三代半導體事業，儘管具體開發的產品與佈局並未向外透露，仍掀起一波資金狂潮，牛年股價強漲128%。（林恬如／編輯）