中國品牌廠華為先前在美國禁令下，發展半導體的事業受到限制，不過最新傳出華為正在積極反撲，預計要靠著中國官方的資金補貼，還有中芯國際的技術能量，預計在深圳建立晶圓廠，切入晶圓製造的領域。同時更來台找上台積電的供應鏈要尋求合作，希望能盡速擴大晶圓製造自主化的能力。

坐落在中國深圳的主要高速公路旁，一大片科技園區占地廣達1.2平方公里，這裡是華為的深圳基地，各式產品研發都從這裡出發，最新靠著中國官方資金力挺，還有中國晶圓代工廠中芯的協助下，傳出要再斥資百億美元大約新台幣2800億，在深圳建立晶圓廠，不怕美國禁令限制，繼續反攻半導體事業。

華為創辦人任正非（11.03）：「我認為和平是打出來的，我們要用艱苦奮鬥、英勇犧牲，打出一個未來30年的和平環境，讓任何人都不敢再欺負我們。」

隨著華為要跨足晶圓製造，為了快速建廠量產，外傳鎖定「台積電供應鏈」，洽商合作縮短生產關卡，包括家登、帆宣、漢唐、中砂等設備耗材大廠都遭到點名。

雖然華為野心滿滿，有意從設計到晶圓製造，發展成整合元件IDM廠的模式，但是市場倒認為，這對台灣晶圓代工廠短期內不造成威脅。

光電協進會特約研究顧問柴煥欣：「國際的IC設計大廠，像AMD或輝達，從來就是不會說將核心最主要的關鍵產品，交給這些IDM廠商代工，最主要的因素是它們處在競爭，所以說華為本身設了一個晶圓代工廠之後，它們也將會跟其他IC設計廠商，進行一個競爭狀況，所以原則上來講並不會影響台積電跟聯電。」

分析師也指出，華為在先進製程機台仍無法取得下，就算建廠也用途有限，預計最多生產Wi-Fi或藍芽晶片，只供自家手機所需，可見就算華為願意投入大把資金反撲，依舊難以動搖台廠站穩的霸主地位。（記者林威欣、林家弘／台北採訪報導）