漢民集團旗下晶圓代工廠漢磊以及專業磊晶代工廠嘉晶昨日（15）召開法說會，同步看旺明年第三代半導體需求，目標營收雙位數成長，並將啟動合計1.5億美元、3年期擴產計畫，漢磊暨嘉晶董事長徐建華表示，今年是第三代化合物半導體應用起飛元年，將積極擴產因應市場需求。

根據擴產計畫，漢磊未來2~3年將投資0.8~1億美元，增加6吋碳化矽（SiC）產能5~7倍、氮化鎵（GaN）明年月產能倍增至2000片；嘉晶則預計投入4000~5000萬美元擴產，目標SiC基板產能擴增7~8倍、GaN基板產能提高2~2.5倍。

漢磊第3季合併營收創下歷史新高19.35億元，毛利率攀升至14.7%，單季歸屬母公司獲利0.78億元，EPS 0.24元，累計前3季稅後獲利0.99億元，EPS 0.31元，較去年同期虧轉盈。展望未來，漢磊預期第4季毛利率將持續成長，第三代半導體相關營收Q3占比18%，目標Q4要突破2成。

嘉晶第3季合併營收13.48億元，也創下新高，平均毛利率提升至16.4%，單季歸屬母公司獲利1.28億元，EPS 0.46元，累計前3季稅後獲利2.66億元，EPS 0.5元。嘉晶指出，第4季因歲修將影響毛利率，但今年營收將年增20~25%，明年多數訂單能見度已達上半年，部分甚至看到年底，激勵今日股價飆上漲停，創下掛牌新高116元。（綜合報導）