國際半導體產業協會（SEMI）昨日（19）發布最新報告，預估今年全球半導體矽晶圓出貨面積將達到近140億平方英吋，年增13.9%，創下歷史新高，且產業將一路旺到2024年，帶動環球晶、台勝科、合晶等相關台灣廠商今日股價走揚。

SEMI先前指出，全球半導體製造商將在今年底前，啟動19座新的高產能晶圓廠建置，明年還要再新蓋10座晶圓廠，2022年全球前端晶圓廠半導體設備投資總額，將達到近千億美元新高水位，業界透露，由於矽晶圓是半導體最關鍵的原物料，出貨持續擴張，意味半導體景氣將延續擴張態勢。

台灣矽晶圓龍頭環球晶先前就曾透露，晶圓代工廠陸續啟動擴產或建新廠計畫，為了掌握穩定料源，相繼找上環球晶綁料，目前長約訂單規模已達到千億元，創下歷年最高，且報價也有上漲趨勢，看好未來幾年矽晶圓「應該都蠻健康」。

合晶則搭上車用晶片缺貨潮，6吋與8吋矽晶圓已在下半年調漲，公司看好半導體市場熱絡，訂單及產能維持滿載，加上12吋矽晶圓及磊晶片開始貢獻營收，預估營運將持續成長；台勝科態度也審慎樂觀，尤其一向謹慎的母公司日本勝高，也將斥資287億日圓擴產，凸顯看多市場需求的意味濃厚。（綜合報導）