隨著5G迅速發展，WiFi 6滲透率也逐步提高，台灣IC設計大廠聯發科最新發表WiFi 6／6E無線連接平台Filogic系列產品Filogic 830及Filogic 630，搶占WiFi 6晶片市場，也在今年1月獲選為WiFi 6E測試平台，並啟動WiFi 7相關投資，積極為未來技術升級做準備。

聯發科指出，Filogic系列具有高速度、低延遲及出色的電源效率，可滿足居家防疫所推升的無線網路需求，Filogic 830系統單晶片採用12奈米打造，可應用在路由器、存取點及Mesh網狀網路系統，協助客戶打造差異化解決方案，Filogic 630則有更好的訊號覆蓋表現，能提升訊號傳輸的精準度與品質。

聯發科目前以手機晶片為主力，業績占比超過一半，根據Counterpoint報告，截至今年第2季為止，聯發科手機晶片市占已達到38%，連續4季稱霸市場，逐步擴大與高通間的距離，物聯網、ASIC業務占比超過2成，其中就包含WiFi 6晶片貢獻。

市場預估，今年WiFi 6滲透率可望由去年的20%，提升至30~40%，聯發科看好WiFi 6在路由器、基礎建設、高階電競筆電與電視市場的應用，預期今年WiFi出貨量當中，WiFi 6產品出貨占比，將由去年的低個位數，大幅成長到約15%。（綜合報導）