晶圓代工龍頭台積電積極布局先進製程，最新消息指出，台積電與台灣和日本兩大載板龍頭廠合作打造大同盟，甚至不排除會自掏腰包替這兩家合作夥伴增添設備，就是要穩定產能，拉大與競爭對手三星和英特爾的技術差距。

5G介紹影片：「汽車彼此交流溝通能夠防止碰撞，一個不受限制的，擴增實境和虛擬實境，最終能夠即時完成。」

5G世代讓所有裝置，變得更加有生命，也催生半導體先進製程不斷進步，晶圓代工龍頭台積電，積極搶進先進製程領域，最新傳出即將攜手，台灣與日本兩大載板廠，欣興以及【挹斐電】打造大同盟，甚至不排除要砸大錢，替這兩位重量級夥伴添購設備，藉此穩定技術和服務，擴大與競爭對手三星、英特爾的差距。

光電協進會產業顧問柴煥欣：「台積電本身的話，他就有一個所謂的開放平台，這樣子的一個平台，現在的話台積電把這個平台，往後段延伸，未來晶圓代工廠，其實第一個他往後段的一個技術發展，已經成了必然的趨勢。」

產業專家分析，台積電開放平台裡面，增加載板廠之後，讓策略聯盟更加完整，不僅短期內有助於客戶拉貨穩定，更是台積電未來十年，布局5奈米、3奈米，甚至是2奈米的重要策略，對於雙方來說都有正面的挹注，只是載板廠沒有回應單一客戶的消息，台積電也因為將在本周四14號舉行法說會處於緘默期。

光電協進會產業顧問柴煥欣：「後段的封裝測試的這樣子的技術，不但可以達到一個，低耗能、高功效的發展，而且還甚至可以，達到了一個異質整合，TIME TO MARKET這樣的優勢出來，所以說其實在後段的發展上面來講，已經成為了排名前三名，晶圓代工廠的兵家必爭之地。」

TIME TO MARKET指得是新產品從構思，到實際推入市場所用的時間，產業鏈上下結盟，雖然無法明顯降低成本，但卻能增加生產效率，這樁結盟將如何發展，還有海外設廠計畫，以及晶片短缺情況何時落幕，將成為台積電法說會眾所矚目焦點。（記者林思妤、蘇振元／台北報導）