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科技部科學園區審議會昨(27)日通過總計38.62億元之兩項投資案,
鴻揚為強化關鍵自主技術開發,並借助竹科既有的半導體產業群聚優勢,計畫投資37.6億元,主要生產碳化矽功率元件(SiC)、微機電感測器(MEMS)及矽相關產品,例如超高壓及電源管理IC等。
此案也是繼8月
惠普於竹科則計畫投資1.02億元,主要開發電競耳機、鍵盤、滑鼠及相關周邊產品,並以HyperX和HP品牌進行銷售,同時搭配客製化軟體提供使用者自定義設定,滿足電競玩家之需求,亦提升產品附加價值。
(綜合報導/邱子瑄編輯)