半導體供給吃緊，晶圓龍頭台積電日前調漲價格，美系外資點名此舉驚動到大客戶蘋果和聯發科，第四季將會砍單，同時認為半導體需求有放緩跡象。對此IC設計業者指出，客戶下單有些謹慎微調，但不致於全面性轉弱。根據海納國際金融集團最新數據指出，8月晶片庫存週期持續拉長，交期增加到21周，比7月多了6天，創下2017年記錄以來最長時間。

Bosch Global影片：「隨著汽車智慧化程度更高，半導體的重要性也隨之成長。」

就像車輛飆速前進一般，半導體需求同樣高速成長！供給吃緊讓代工價格跟著上漲，就連晶圓代工龍頭台積電都要調漲，市場傳出，此舉驚動到客戶，美系外資點名，蘋果和聯發科，第四季將會砍單，幅度則沒有明確消息，美系外資同時指出，半導體需求可能有被高估的情況，上游IC設計廠坦言，和先前高峰相比，確實有觀察到客戶下單有些微調，但需求全面性的轉弱的風險不高。

敦泰代理發言人 謝易軒：「現在整個供需狀況是處於一個比較不明朗的情況，庫存週期方面，都有一直在拉長，我想這樣的一個拉長週期，慢慢變成常態，客戶心態改變，但我們仍然在觀察，是否就是一個需求的改變，還是只是在這種庫存週期上的微調。」

對於砍單消息，台積電與聯發科都不對市場傳聞做回應，多家IC設計廠則認為，缺貨狀況還在延續，聯詠表示，整體供應還是很緊，第三季的訂單沒有改變，第四季數字還在討論當中，要等到法說會再對外說明；瑞昱也表示，現在狀況依舊吃緊，還是被客戶追著跑。

晶片的交期也持續延長，根據最新數據指出，8月交期增加到21周，比7月多了6天，創下2017年記錄以來最長時間。

外國分析師：「現在這些訂單非常強勁，我不認為接下來的一到兩週，這點會改變，我認為過去的幾個季度裡，CPU的出貨量，已經超出了筆電出貨30%，汽車供應商實際上確實存在生產短缺，就像是他們買了任何東西，購買很多零件，顯然他們還是有些不足生產整台車輛。」

半導體供應鏈持續擴產，SEMI最新報告指出，8月北美半導體設備出貨金額達36.5億美元，月減率 5.4%，年增率 37.6%，儘管終止連續8個月創新高，不過SEMI表示，穩健的年增率還是顯示出，半導體設備需求依舊強勁。（記者劉至柔、陳柏誠／台北採訪報導）