全球持續燃燒的疫情，推升了對半導體的需求，半導體整串供應鏈可望從去年的2020一路旺到2025年，其中SEMI就指出2022年，全球前端晶圓廠的半導體設備投資總額，將來到近1000億美元的新高紀錄，同時今年下半年，台灣半導體相關供應鏈，也可望受惠蘋果、高通與聯發科等大單加持，業績獲利都有噴發的態勢。

全世界都在加速數位化轉型，SEMI國際半導體協會，最新預測報告2022年全球晶圓廠的設備投資總額，將達到1000億美元新高，而做半導體測試介面的精測，也說部分訂單甚至談到2023年。

中華精測總經理黃水可：「今年產能增加，明年2022年又增加，到2023年很多都談好了，那一年產值增加更多，產能增加晶片的需求，還有後面測試的需求就會出來。」

隨著電子產品越做越小，越做越精密，半導體晶片更是層層堆疊，就像在蓋高樓大廈，這也推升精測高階探針卡測試業務，今年下半年可望優於上年。

中華精測總經理黃水可：「其實探針卡這部分，雖然上半年是相較去年是比較辛苦，但探針卡這一部分，相較去年是有成長，再加上整個遞延的效果，下半年這部分應該成長，的幅度還會繼續再往上走。」

精測在上半年顯得有些步履蹣跚，但仍積極 推出新品搶占市場，法人因此估算，第三季營收季增幅度，將可挑戰15%到20%，再加上蘋果與聯發科等大單加持，激勵15號來自盤面的股價，逆勢大漲超過5%。

中華精測總經理黃水可：「其實我們比較期待還是明年，隨著我們布局的展開，不管是台灣北美或是大陸布局，這部分也慢慢看到一些成績了。」

同時也受惠蘋果聯發科等大單挹注的，還有京元電 欣銓等封裝測試廠。

京元電總經理劉安炫：「因為下半年我們也有擴充產能，我們資本支出也有調節，廠房也有增加，所以下半年的整體狀況，應該都比上半年更好。」

台灣半導體相關供應鏈不論是設備，還是測試、封裝等產業鏈，近年憑藉其生產優勢，與自有研發技術與設計能力，已開出一條康莊大道。（記者朱月英、姚尹哲／新竹採訪報導）