隨著5G高頻應用及電動車對高功率轉換需求的提升，讓第三代半導體也成為產業當紅炸子雞，廣運集團轉投資的太陽能廠太極，也積極布局碳化矽材料，月產能達到400片，訂單能見度到明年第一、二季。隨著隨市場規模擴大，第三代半導體的晶圓缺料是供不應求，外界看好包括晶圓代工龍頭台積電、聯電、世界先進、穩懋、合晶等可望同步受惠。

「碳化矽晶錠」是第三代半導體中的關鍵材料，一個6吋的碳化矽晶錠厚度有2.5公分，具備耐高溫、高壓以及高頻的特性，而經過加工研磨之後，就會變成一片一片用在電動車裡的功率元件基板。

有別一代和二代，第三代半導體是在材料技術的突破，聚焦碳化矽與氮化鎵應用，更省電、符合減碳需求，多元使用包含自動駕駛、5G、遠距、微創醫療以及無線充電等等，隨市場規模擴大，台廠也紛紛卡位搶布局。

廣運集團執行長謝明凱：「目前第三代半導體的晶圓其實都是缺料的，一個新能源車裡面最，起碼就要用到五分之一的6吋晶圓，所以我們可以看的到如果新能源車陸續量產起來，應該對整個第三代半導體晶圓需求是非常龐大的商機。」

目前第三代半導體市場，尤其是技術難度高，用在電動車為主的碳化矽約有90%由歐美日占據，中國、韓國也起步急追，而台廠像是廣運集團子公司太陽能廠太極，也積極布局4吋和6吋碳化矽，目前有效月產量為400片，最快今年底進入量產，雖然第三代半導體晶圓同樣面臨缺料窘境，但業者加速擴產因應需求，並看好未來營運展望。

廣運集團執行長謝明凱：「目前有一些客戶是在送樣階段，有些客戶已經有到中量以及小量的訂單了，他們也預計在明年第一季到第二季會逐漸把訂單放大量，所以預計我們在明年第一季到第二季，產能應該就會有倍數的成長，那到明年年底之前應該會有上看上億的營收。」

市場商機不容小覷，包括晶圓代工龍頭台積電、聯電、世界先進、穩懋、合晶等都在布局，不過業界形容，第三代半導體在材料布局不是砸錢就能彎道超車，台廠仍要克服運用新材料帶來元件設計及製造上的挑戰。（記者曹再蔆、陳柏誠／台北採訪報導）