中國智慧手機市場不如預期，業界最新傳出，中國IC設計龍頭韋爾旗下、全球第三大CMOS影像感測器供應商豪威，大砍明年晶圓代工投片量，單月減少高達5萬片，成為首家大砍投片量的手機關鍵晶片商，不只牽動聯發科、大立光、神盾等台廠後續出貨，協力封測廠同欣電、精材、京元電恐也同受衝擊。

豪威是全球第三大CIS供應商，僅次於日本索尼、韓國三星，是中國非蘋陣營小米、OPPO、vivo、華為等品牌的重要夥伴，也是台灣晶圓代工龍頭廠台積電的主客戶之一。不過豪威近日傳出大砍晶圓投片量，單月削減5萬片，並非針對台積電，而是向第二大供應商中芯國際砍單。

豪威砍單也凸顯中國智慧手機市況比預期嚴峻，集邦科技日前才剛調降全球智慧手機出貨預估，由原先的13.6億支，降至13.45億支，年成長率也由8.5%降至7.3%，最主要的原因，就是中國三大品牌廠OPPO、小米、vivo陸續調降生產目標，恐連帶牽動聯發科、大立光等中國非蘋陣營供應商訂單。

針對市場傳聞，豪威與韋爾尚未回應，但市場預估，豪威的主要封裝協力廠恐將同受衝擊，包括同欣電、精材、京元電都將面臨訂單大幅縮水的窘境，不過相關廠商表示，目前尚未收到通知，現階段還沒談2022年訂單，對後市仍審慎樂觀。（綜合報導）