儘管目前全球仍受變種病毒威脅，疫情也再次升溫，不過對半導體並沒有嚴重影響，受到遠距教學與居家辦公等需求持續增溫，不只晶圓代工營收獲利亮眼，後段封裝測試業者也跟著”吃香喝辣”。第二季全球前十大封測業者總營收高達78.8億美元，較去年成長超過兩成六，創下新高紀錄。而舉足輕重的台灣封測業者，也對今年下半年充滿期待。

儘管全球乃至台灣，都面臨新冠肺炎疫情再次升溫，但對半導體產業卻沒有影響，下半年需求持續強勁。

欣銓董事長盧志遠：「現在確實，第三季第四季看起來，應該是非常健康的 。」

測試廠欣銓擁有晶圓級的封測技術，因此手握不少大客戶，如台積電 TI恩智浦等，營運也從去年到今年，一路往前衝，董事長盧志遠更樂看明年，半導體景氣不會弱，價格跟著龍頭老大台積電走，獲利自然很亮眼。

欣銓董事長盧志遠：「我們基本上不會去做這種，去特別去漲價這種都是，我們的龍頭大哥，如果他動了我們就跟進。」

台積電日前罕見地喊出，即日起調漲晶圓代工價格，幅度還超過兩成，這讓後段封測廠也樂得跟進，因此推升了第二季，全球前十大封測業者，營收合計年增26.4％，達到78.8億美元創下新高其中力成表現也很亮眼，剛剛公布的8月營收75.38億元 ，較7月增加0.23%，年增19.61%，再創單月歷史新高。

力成執行長謝永達：「基本上營收大致看法，還是保持很強勁，我們也預測今年的下半年，第三季第四季，他的營收是屬於成長的，所以今年看起來還是成長的。」

不過半導體產業鏈的缺料，仍是難解的習題，但現在大家都加快腳步擴產，力拼產出效能後，今年第四季可望紓解一點。

力成執行長謝永達：「我們預測在下半年的時候，在第四季的時候，這方面料的情況，會比較鬆一點 所以我們就預測，我們SIP這部分的生意，在Q4就會慢慢回來。」

不過從盤面股價來看，個股則是漲跌、輪動快速，像是剛與聯電 策略結盟的頎邦，市場多空看法不一，7 號股價反轉向下，但中長期看，晶圓代工攜手封裝測試，也讓產業之間更為緊密，半導體的強勁需求，可望持續到明年。（記者朱月英、姚尹哲／新竹採訪報導）