愛普（6531）今（25）日宣布已成功實現異質整合高頻寬記憶體（VHMTM），也就是DRAM與邏輯晶片的真3D堆疊異質整合，而且目前3D整合晶片已開始穩定出貨，預計2023年將量產更多產品並顯著貢獻營收。

這次邏輯晶片與DRAM的3D整合，是三家企業合作的成果。由愛普提供客製化DRAM設計及DRAM與邏輯晶片整合介面之VHMTM LInK IP，力積電負責客製化的DRAM晶圓代工，台積電則負責邏輯製程晶圓代工與3D堆疊製造。

與高頻寬記憶體（HBM）相比，3D整合晶片將提升10倍以上的高速頻寬、超過4 GB的記憶體容量，以及與7奈米製程邏輯晶片相比，提升5-10倍的內存SRAM容量，效能全面提升。

力積電則表示十分看好這項3D技術，認為將在AI、網通及圖像處理等特別需要大量頻寬的應用帶來極大幫助，更替DRAM頻寬創造前所未見的可能性。

愛普逐漸轉型為利基型記憶體矽智財（IP）供應商，這次在與台積電及力積電等業界領導大廠密切合作下，成功幫助客戶提升產品效能，也宣示了他們持續提供更具競爭力的記憶體解決方案的決心。

（綜合報導）