封測廠同欣電（6271）今（23）日舉行八德廠和營運總部上梁典禮，新廠計畫於明年四月底取得完工執照，以生產車用CMOS影像感測（CIS）元件及混合積體電路模組為主，貢獻未來5-10年新應用領域之產能並成為營業額翻倍的動能，同時展現根留台灣的決心，創造2300個工作機會。

總經理呂紹萍在會後接受採訪時表示，目前同欣電四大廠區的產能布局為，鶯歌廠鎖定陶瓷基板（PCB）生產，其中60%的組裝測試產能會移至八德新廠，希望八德廠加入後可滿足市場封裝測試的需求。

新竹廠預估明年初滿載，主要生產車用CIS元件，目前月產能1000萬顆，正取得客戶驗證，依現有訂單擴充產能，規劃10億元的機器設備支出再增一條新產線；龍潭廠以生產消費性電子CIS元件為主；菲律賓廠則以PCB和混合積體電路模組為主要產品。

關於第三代半導體布局呂紹萍則透露，公司下半年將小量生產在SiC和GaN用陶瓷基板及組裝測試產品，以歐美和以色列的新創企業為主要客戶，同時穩固車用CIS、車用照明相關PCB等利基領域，且持續發展生物微機電（MEMS）醫療感測器組裝、植物照明等新商機。

而在本月中的法說會中，呂紹萍曾表示，受東南亞疫情變化影響，預估同欣電第三季營收季增「個位數」百分點，但是仍可創下歷史新高。下半年展望則認為在車用CIS封測接單滿載、產能吃緊與漲價效應持續發酵下，營運還將逐季成長。

法人同樣看好車用電子成為同欣電今年業務成長主力，加上PCB於LED擴大應用的需求發展確立，長期毛利率將顯著提升帶動獲利能力增強，里昂證券因此喊出305元市場最高的目標價，預估今年EPS達13.6元。

同欣電（6271）今（23）日股價開高走高，大漲20元，漲幅7.71%，收279.5元；7月營收達12.44億元，月增6.6％、年增36.5％，累計前七個月營收78.20億元，年增58.7%。（綜合報導）