代工大廠近期積極佈局半導體市場，除了鴻海發展小IC外，仁寶也攜手網通晶片大廠瑞昱，合組IC設計公司星瑞半導體，要來跨入「微機電麥克風」的領域，對此仁寶表示，主要考量到「微機電麥克風」是筆電產品會用到的關鍵零組件之一，因此希望藉由這次的投資，持續強化零組件上下游的整合。

國外Youtube頻道0033mer：「這邊有一個小麥克風在這裡，可以看到帶有小孔的模塊，這就是收聲音的一個入口處。」

透過小小一塊微機電麥克風晶片，吹個口哨、彈彈手指，各種音頻 全都可以偵測感應，不論是在手機還是電腦上都是或不可缺的零組件，身為代工大廠的仁寶，最新也攜手網通晶片大廠瑞昱跨足這塊市場，今年合組IC設計公司星瑞，在全球晶片喊缺之際，自行掌握關鍵零組件。

瑞昱副總經理暨發言人黃依瑋(08.10)：「現在公司下半年目前看到的情況，就是其實跟上半年頗類似的，那就是供給還是趕不上需求。」

針對這項最新投資案，瑞昱也表示這次是靠著自身在音頻晶片技術上的經驗，和仁寶合作以盼達成雙贏的局面。

至於對仁寶而言，更是首度跨足半導體市場，目前持股比為45%，為的就是要強化關鍵零組件的上下游整合。

台經院產業分析師陳娣螢：「另一方面觀察到的也是，其實像是AI 物聯網，其實都是有加速他們在供應鏈整合這塊，代工廠那邊我看到的應該就是，除了掌握料件就是筆電規格的提升，像是一些新技術這樣子。」

分析師也提到掌握料源、發展新技術成為近期代工廠轉投資半導體的兩大主因，除了仁寶和瑞昱切入微機電麥克風市場，鴻海先前也和國巨合資發展小IC，至於廣達、和碩、緯創仍著重5G、AI以及車用，各大代工廠各有佈局，就盼在面臨零組件短缺時，強化自身供應鏈的能力。（記者林威欣、林家弘／台北採訪報導）